低溫錫膏特性簡介

低溫錫膏特性簡介
　　熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

特性

　　1、熔點139℃

　　2、完全符合RoHS標準

　　3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象

　　4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿

　　5、回焊時無錫珠和錫橋產生

　　6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長

　　7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

　　低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

聯系人：張先生
聯系電話：0755-29720648
傳真號碼：0755-27558503
移動電話：13543272580
Email：[email protected]
QQ：156057564
阿里旺旺：szetongda
微信：wx186ku

粵ICP備11106803號

欧美成人免费草草影院视频,国产亚洲精品福利在线,国产在线精品一区二区