BGA中文

BGA中文
BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。
它具有：
①封裝面積減少
②功能加大，引腳數目增多
③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫
④可靠性高
⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

上一篇：化工溶劑使用**防范
下一篇：點膠針頭的選擇

產品中心

新聞資訊

服務支持

聯系我們

聯系人：張先生
聯系電話：0755-29720648
傳真號碼：0755-27558503
移動電話：13543272580
Email：[email protected]
QQ：156057564
阿里旺旺：szetongda
微信：wx186ku

粵ICP備11106803號

欧美成人免费草草影院视频,国产亚洲精品福利在线,国产在线精品一区二区

BGA中文