千住錫膏S70G
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產品名稱:
千住錫膏S70G
產品型號:
S70G-HF
產品展商:
千住金屬
產品文檔:
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簡單介紹
錫96.5、銀3.0、銅0.5###熔點:217-220###粘度:180-220Pa.s###230-260℃###專為BGA研發的錫膏，用于大尺寸BGA###0-10℃
千住錫膏S70G
的詳細介紹
千住錫膏S70G
ECO SOLDER PASTE
千住金屬所開發出之無鉛钖膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的钖膏，是針對于無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供钖安定性、潤濕性及高融點之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保钖膏。
ECO SOLDER PASTE S70G：新制品
千住錫膏S70G維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝質量、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合，且實裝后可直接檢查電路等，另外對于當中活性成份的熱安定性也有加以改善，是一個可以在常溫中保存的類型
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項 目
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ECO Solder paste S70G
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試驗方法
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焊材粉末
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合金組成
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Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
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?
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溶融溫度
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固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
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DSC示差熱分析儀
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粉末形狀
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球形
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SEM電子顕微鏡
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焊材粉末粒徑
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Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
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SEM及雷射法
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FLUX
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FLUX TYPE
FLUX 活性度
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RO
L0
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J-STD-004
J-STD-004
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鹵素
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溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）
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電位差滴定
（Flux單獨測定）
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表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）
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Over 1.0E+12
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JIS Z 3284
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遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）
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Over 1.0E+9
未發生遷移
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JIS Z 3284
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銅鏡試驗
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PASS
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JIS Z 3197
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氟化物試驗
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PASS
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JIS Z 3197
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ソルダ
ペースト
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黏度
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190Pa.s
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JIS Z 3284
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搖變性指數
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0.65
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JIS Z 3284
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FLUX含有量
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11.5%
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JIS Z 3197
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熱坍塌特性
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0.3mm以下
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JIS Z 3284
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黏著性/保持時間
（1.0N以上）
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1.3N/24h以上
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JIS Z 3284
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銅板腐蝕試驗
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合格
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JIS Z 3197
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保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
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6個月
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?
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