焊錫膏簡要概述
也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外焊錫膏也要求錫粉顆粒形狀較為規則；根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）”中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的*大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。”在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
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