現(xiàn)在錫膏已經(jīng)成為焊錫行業(yè)貼片中*重要的輔助材料了，錫膏有很多種，主要分為無鉛錫膏和
有鉛錫膏，無鉛錫膏中有
高溫錫膏和
低溫錫膏，相信很多人還不了解低溫錫膏和
中溫錫膏的區(qū)別，下面優(yōu)特爾為大家講解：
一、低溫錫膏
錫鉍合金熔點(diǎn)較低，故焊接溫度較低，能有效的保護(hù)電子元器件不被高溫?fù)p傷，印刷時(shí)保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性**，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí),可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。
低溫錫膏一般在以下幾種情況下使用比較多：
1、多次回流焊接時(shí)，為了不破壞之前焊接的焊點(diǎn)，可能會(huì)在二次三次焊接時(shí)使用低溫錫膏，比如現(xiàn)在高頻頭行業(yè)。
2、散熱模組：目前的散熱模組大多使用SnBi系列的錫膏;
3、不耐溫元器件：一般對(duì)強(qiáng)度要求不是很大的焊點(diǎn)會(huì)用Sn42Bi58的錫膏，強(qiáng)度要求稍大的，會(huì)選擇加入第三種合金元素的錫膏;
二、中溫錫膏
錫鉍銀合金熔點(diǎn)適中，適用較廣，貼片和插件效果極好，印刷時(shí)保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性**，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時(shí),可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。
高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別主要就是上面我們介紹的幾點(diǎn)，這里有一個(gè)問題大家要注意，led行業(yè)使用低溫錫膏的時(shí)候，用低溫錫膏過回流焊很容易出現(xiàn)LED粘著錫和焊盤脫離，這時(shí)候用含銀中溫錫膏是可以解決問題的,主要還是爐后降溫。
